Semi-conducteurs

Le profilomètre laser 2D détecte la position de l’encoche du wafer sans aucun risque d’omission même lorsque le wafer est légèrement déformé.

L’écartement des fils de sciage peut varier selon la température et la forme du rouleau principal. Une mesure régulière de l’écartement permet de déterminer facilement quand remplacer les rouleaux.

Réduisez la maintenance réactive en contrôlant l’épaisseur de la lame de découpe à intervalles réguliers. La vérification fréquente permet de détecter toute ébrèchement de la fine lame avant rupture. Installez deux capteurs confocaux face à face pour mesurer avec fiabilité l’épaisseur sur toute la circonférence de la lame sans risque d’endommagement.

Surveillez la position de repos de l’effecteur terminal pour détecter toute variation minime avant qu’elle ne cause une collision entre le wafer et son support. L’emploi d’un capteur de déplacement longue portée permet de mesurer la position de l’effecteur terminal à travers un hublot.

Mesurez le profil du bord d’un wafer. Il suffit à l’utilisateur de sélectionner l’un des outils de contrôle disponibles, tel que Différence de hauteur/Largeur ou Angle, pour lancer facilement la mesure. La capture d’image ultra-haute résolution basée sur 800 points/profil garantit une mesure de profil d’une précision impossible à atteindre avec les méthodes classiques.